企业简介
![合肥龙多电子科技有限公司](http://img.czvv.com/logo/54296318e4b0e3ddfd6c1878/54296318e4b0e3ddfd6c1878.png)
合肥龙多电子科技有限公司的工商信息
- 340122000040097
- 91340122798115033P
- 存续(在营、开业、在册)
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2007年01月19日
- 张文全
- 1000.000000
- 2007年01月19日 至 2022年01月18日
- 肥东县市场监督管理局
- 2017年03月02日
- 安徽省合肥市肥东县新城开发区
- 家电及其微电脑研究、生产、销售;市场招商服务管理;房屋租赁服务;中小企业孵化服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
合肥龙多电子科技有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN105989828A | 一种并联式蜂鸣器和弦音驱动电路 | 2016.10.05 | 本发明公开了一种并联式蜂鸣器和弦音驱动电路,其特征在于:包括有单片机,在所述的单片机的I/O1口和I |
2 | CN106594970A | 一种具有儿童防护功能的智能加湿器的控制系统 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种具有儿童防护功能的智能加湿器的控制系统,包括有加湿器端的控制系统和佩戴在儿童腕部或颈 |
3 | CN106593925A | 一种基于脉搏监测的智能风扇的控制系统 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种基于脉搏监测的智能风扇的控制系统,包括风扇端的控制系统、遥控器和佩戴在人体腕部的手环 |
4 | CN106594969A | 一种具有安防功能的旋转式智能加湿器的控制系统 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种具有安防功能的旋转式智能加湿器的控制系统,包括有处理单元,处理单元的信号输入端连接有 |
5 | CN106594967A | 一种具有安防功能的家用加湿器的控制系统 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种具有安防功能的家用加湿器的控制系统,包括有处理单元,处理单元的信号输入端连接有液位传 |
6 | CN106593926A | 一种基于脉搏监测的可行走智能风扇的控制系统 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种基于脉搏监测的可行走智能风扇的控制系统,包括风扇端的控制系统、遥控器和佩戴在人体腕部 |
7 | CN106589814A | 一种散热性好环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其制备方法 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种散热性好环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料,由下列重量份的原料制成:1080玻纤布32 |
8 | CN106589815A | 一种纳米海泡石粉改性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其制备方法 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种纳米海泡石粉改性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料,由下列重量份的原料制成:1080玻 |
9 | CN106594972A | 一种全自动加湿器的控制系统 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种全自动加湿器的控制系统,包括处理单元,处理单元的信号输入端连接有液位传感器、湿度传感 |
10 | CN106591746A | 一种防污电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种防污电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑13 |
11 | CN106594968A | 一种具有儿童防护功能的旋转式智能加湿器的控制系统 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种具有儿童防护功能的旋转式智能加湿器的控制系统,包括有加湿器端的控制系统和佩戴在儿童腕 |
12 | CN106567017A | 一种耐磨电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种耐磨电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑13 |
13 | CN106567848A | 一种昼夜智能调控的可行走风扇的控制系统 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种昼夜智能调控的可行走风扇的控制系统,包括有控制器、遥控器,控制器的信号输入端连接有温 |
14 | CN106567018A | 一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑1 |
15 | CN106567020A | 一种耐腐蚀电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种耐腐蚀电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑1 |
16 | CN106567021A | 一种高强度电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种高强度电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑1 |
17 | CN106567019A | 一种热稳定性好电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种热稳定性好电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11 |
18 | CN106567849A | 一种具有儿童防护功能的智能风扇的控制系统 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种具有儿童防护功能的智能风扇的控制系统,包括有风扇端的控制系统和佩戴在儿童腕部或颈部的 |
19 | CN106567016A | 一种易加工电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种易加工电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑1 |
20 | CN106567847A | 一种可行走智能风扇的控制系统 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种可行走智能风扇的控制系统,包括有控制器、遥控器,控制器的信号输入端连接有时钟模块、红 |
21 | CN106568176A | 一种旋转式家用加湿器的控制系统 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种旋转式家用加湿器的控制系统,包括有处理单元,处理单元的信号输入端连接有液位传感器、湿 |
22 | CN106499657A | 具有蓝牙功能的智能风扇控制板 | 2017.03.15 | 本发明公开了一种具有蓝牙功能的智能风扇控制板,包括有设置于风扇内部的PCB板、安装在风扇上的温度传感 |
23 | CN106438436A | 智能风扇控制板 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种智能风扇控制板,包括有设置于风扇内部的PCB板、安装在风扇上的温度传感器、湿度传感器 |
24 | CN106402959A | 智能电磁炉控制板 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种智能电磁炉控制板,包括有PCB板、保温机构、温度传感器、显示屏和报警装置,PCB板上 |
25 | CN105553349A | 一种无刷电机驱动电路的霍尔元件位置检测电路 | 2016.05.04 | 本发明公开了一种无刷电机驱动电路的霍尔元件位置检测电路,包括主控芯片和配合的霍尔元件以及电阻和电容等 |
26 | CN105553379A | 一种变频驱动板和控制板的接口电路 | 2016.05.04 | 本发明公开了一种变频驱动板和控制板的接口电路,其特征在于:包括有电机接口CON1和单片机,所述的电机 |
27 | CN105384444A | 一种含纳米碳球的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.09 | 本发明公开了一种含纳米碳球的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使 |
28 | CN105384443A | 一种致密高稳定性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.09 | 本发明公开了一种致密高稳定性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用, |
29 | CN105384442A | 一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.09 | 本发明公开了一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用, |
30 | CN105384455A | 一种硼酸镁晶须增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.09 | 本发明公开了一种硼酸镁晶须增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体与 |
31 | CN105384441A | 一种纳米二氧化钛增韧的高致密度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.09 | 本发明公开了一种纳米二氧化钛增韧的高致密度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉 |
32 | CN105367101A | 一种纳米金刚石增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种纳米金刚石增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用 |
33 | CN105367072A | 一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用, |
34 | CN105367108A | 一种强韧高弹复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种强韧高弹复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体与纳米 |
35 | CN105367063A | 一种含独居石的低温烧结高致密度碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种含独居石的低温烧结高致密度碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳 |
36 | CN105367062A | 一种抗腐蚀高弹性的复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种抗腐蚀高弹性的复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅、镁 |
37 | CN105367069A | 一种含白炭黑的经济高效强韧氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种含白炭黑的经济高效强韧氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混 |
38 | CN105367068A | 一种含微晶陶瓷粉的高致密高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种含微晶陶瓷粉的高致密高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉 |
39 | CN105367061A | 一种纳米二硅化钼增强的高导热碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种纳米二硅化钼增强的高导热碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化 |
40 | CN105367065A | 一种二硼化锆增韧的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种二硼化锆增韧的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅、二硼化 |
41 | CN105367070A | 一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉 |
42 | CN105367100A | 一种防腐蚀高致密度纳米氮化钛增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种防腐蚀高致密度纳米氮化钛增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料具备高的导热和 |
43 | CN105367075A | 一种纳米氮化硼增强的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种纳米氮化硼增强的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混 |
44 | CN105367059A | 一种含纳米粘土增韧致密化的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种含纳米粘土增韧致密化的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以细粒度的碳化硅 |
45 | CN105367060A | 一种高热稳定性的致密化碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种高热稳定性的致密化碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体 |
46 | CN105367064A | 一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体 |
47 | CN105367066A | 一种低温烧结高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种低温烧结高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该陶瓷基板将碳化硅粉体、钡长石与纳米量级 |
48 | CN105367107A | 一种四针状氧化锌晶须增强的抗静电碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种四针状氧化锌晶须增强的抗静电碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的 |
49 | CN105367067A | 一种耐磨损高强度高致密度的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种耐磨损高强度高致密度的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅 |
50 | CN105367073A | 一种纳米羟基磷灰石改性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种纳米羟基磷灰石改性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合 |
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