合肥龙多电子科技有限公司
企业简介
  龙多公司成立于1997年,是早从事家用电器智能化控制的研发、制造的企业之一。公司自成立伊始将建立“的电子智能化控制的团队”作为自身的追求目标,一直以务实、创新为经营风格、以诚信服务为经营理念,不断的稳步成长。经过十年的快速发展,现已独辟于家用电器智能化控制的开发、配套及成品板的生产。 公司凭借雄厚的研发实力和深入人心的服务理念,使产品赢得了国内外战略合作伙伴、协作厂商的广泛认同和一致信赖。现有客户多为港资、台资大中型企业及国内家电品牌企业,产品远销日本、欧洲、美国及国内市场。公司现拥有10条自动流水线、2条总装线以及十台AI机、贴片机、自动波峰焊、回流焊、EMC测试仪、ICT测试仪、软件开发平台、寿命和异常测试平台、环保验证平台等高端设备,并于2001年通过ISO9001:2000质量管理体系认证。 公司现主要产品有:空气清新机控制板;果汁机、吸尘器防电磁干扰板系列;节能灯控制板;饮水机、电饭煲、电磁炉、电炖锅控制板;DVD开关电源板系列;风扇控制板的触控、遥控系列、暖风机控制系列;抽油烟机控制板系列;排气扇的延时及正反向控制板系列;家用湿度传感器系列及烟雾传感控制板系列;红外人体传感控制板等。产品严格按“UL”、“CE”、“”“SGS”标准设计生产。 深圳龙多历经十五年的风雨磨砺与沉淀,于安徽合肥市投资五千万元,倾心打造“合肥龙多工业园”, “十二五”期间,龙多将借助珠三角电子技术与资源的强大优势,顺应长三角经济区的悄然崛起,着力推进家电产业升级,更加彰显小家电产品的精致、环保、效能、人性化的特色,以此作为所有龙多人奋进的目标。
合肥龙多电子科技有限公司的工商信息
  • 340122000040097
  • 91340122798115033P
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2007年01月19日
  • 张文全
  • 1000.000000
  • 2007年01月19日 至 2022年01月18日
  • 肥东县市场监督管理局
  • 2017年03月02日
  • 安徽省合肥市肥东县新城开发区
  • 家电及其微电脑研究、生产、销售;市场招商服务管理;房屋租赁服务;中小企业孵化服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
合肥龙多电子科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN105989828A 一种并联式蜂鸣器和弦音驱动电路 2016.10.05 本发明公开了一种并联式蜂鸣器和弦音驱动电路,其特征在于:包括有单片机,在所述的单片机的I/O1口和I
2 CN106594970A 一种具有儿童防护功能的智能加湿器的控制系统 2017.04.26 本发明公开了一种具有儿童防护功能的智能加湿器的控制系统,包括有加湿器端的控制系统和佩戴在儿童腕部或颈
3 CN106593925A 一种基于脉搏监测的智能风扇的控制系统 2017.04.26 本发明公开了一种基于脉搏监测的智能风扇的控制系统,包括风扇端的控制系统、遥控器和佩戴在人体腕部的手环
4 CN106594969A 一种具有安防功能的旋转式智能加湿器的控制系统 2017.04.26 本发明公开了一种具有安防功能的旋转式智能加湿器的控制系统,包括有处理单元,处理单元的信号输入端连接有
5 CN106594967A 一种具有安防功能的家用加湿器的控制系统 2017.04.26 本发明公开了一种具有安防功能的家用加湿器的控制系统,包括有处理单元,处理单元的信号输入端连接有液位传
6 CN106593926A 一种基于脉搏监测的可行走智能风扇的控制系统 2017.04.26 本发明公开了一种基于脉搏监测的可行走智能风扇的控制系统,包括风扇端的控制系统、遥控器和佩戴在人体腕部
7 CN106589814A 一种散热性好环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其制备方法 2017.04.26 本发明公开了一种散热性好环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料,由下列重量份的原料制成:1080玻纤布32
8 CN106589815A 一种纳米海泡石粉改性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其制备方法 2017.04.26 本发明公开了一种纳米海泡石粉改性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料,由下列重量份的原料制成:1080玻
9 CN106594972A 一种全自动加湿器的控制系统 2017.04.26 本发明公开了一种全自动加湿器的控制系统,包括处理单元,处理单元的信号输入端连接有液位传感器、湿度传感
10 CN106591746A 一种防污电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 2017.04.26 本发明公开了一种防污电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑13
11 CN106594968A 一种具有儿童防护功能的旋转式智能加湿器的控制系统 2017.04.26 本发明公开了一种具有儿童防护功能的旋转式智能加湿器的控制系统,包括有加湿器端的控制系统和佩戴在儿童腕
12 CN106567017A 一种耐磨电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 2017.04.19 本发明公开了一种耐磨电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑13
13 CN106567848A 一种昼夜智能调控的可行走风扇的控制系统 2017.04.19 本发明公开了一种昼夜智能调控的可行走风扇的控制系统,包括有控制器、遥控器,控制器的信号输入端连接有温
14 CN106567018A 一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 2017.04.19 本发明公开了一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑1
15 CN106567020A 一种耐腐蚀电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 2017.04.19 本发明公开了一种耐腐蚀电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑1
16 CN106567021A 一种高强度电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 2017.04.19 本发明公开了一种高强度电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑1
17 CN106567019A 一种热稳定性好电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 2017.04.19 本发明公开了一种热稳定性好电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11
18 CN106567849A 一种具有儿童防护功能的智能风扇的控制系统 2017.04.19 本发明公开了一种具有儿童防护功能的智能风扇的控制系统,包括有风扇端的控制系统和佩戴在儿童腕部或颈部的
19 CN106567016A 一种易加工电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法 2017.04.19 本发明公开了一种易加工电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑1
20 CN106567847A 一种可行走智能风扇的控制系统 2017.04.19 本发明公开了一种可行走智能风扇的控制系统,包括有控制器、遥控器,控制器的信号输入端连接有时钟模块、红
21 CN106568176A 一种旋转式家用加湿器的控制系统 2017.04.19 本发明公开了一种旋转式家用加湿器的控制系统,包括有处理单元,处理单元的信号输入端连接有液位传感器、湿
22 CN106499657A 具有蓝牙功能的智能风扇控制板 2017.03.15 本发明公开了一种具有蓝牙功能的智能风扇控制板,包括有设置于风扇内部的PCB板、安装在风扇上的温度传感
23 CN106438436A 智能风扇控制板 2017.02.22 本发明公开了一种智能风扇控制板,包括有设置于风扇内部的PCB板、安装在风扇上的温度传感器、湿度传感器
24 CN106402959A 智能电磁炉控制板 2017.02.15 本发明公开了一种智能电磁炉控制板,包括有PCB板、保温机构、温度传感器、显示屏和报警装置,PCB板上
25 CN105553349A 一种无刷电机驱动电路的霍尔元件位置检测电路 2016.05.04 本发明公开了一种无刷电机驱动电路的霍尔元件位置检测电路,包括主控芯片和配合的霍尔元件以及电阻和电容等
26 CN105553379A 一种变频驱动板和控制板的接口电路 2016.05.04 本发明公开了一种变频驱动板和控制板的接口电路,其特征在于:包括有电机接口CON1和单片机,所述的电机
27 CN105384444A 一种含纳米碳球的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.09 本发明公开了一种含纳米碳球的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使
28 CN105384443A 一种致密高稳定性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.09 本发明公开了一种致密高稳定性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用,
29 CN105384442A 一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.09 本发明公开了一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用,
30 CN105384455A 一种硼酸镁晶须增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.09 本发明公开了一种硼酸镁晶须增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体与
31 CN105384441A 一种纳米二氧化钛增韧的高致密度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.09 本发明公开了一种纳米二氧化钛增韧的高致密度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉
32 CN105367101A 一种纳米金刚石增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种纳米金刚石增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用
33 CN105367072A 一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用,
34 CN105367108A 一种强韧高弹复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种强韧高弹复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体与纳米
35 CN105367063A 一种含独居石的低温烧结高致密度碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种含独居石的低温烧结高致密度碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳
36 CN105367062A 一种抗腐蚀高弹性的复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种抗腐蚀高弹性的复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅、镁
37 CN105367069A 一种含白炭黑的经济高效强韧氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种含白炭黑的经济高效强韧氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混
38 CN105367068A 一种含微晶陶瓷粉的高致密高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种含微晶陶瓷粉的高致密高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉
39 CN105367061A 一种纳米二硅化钼增强的高导热碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种纳米二硅化钼增强的高导热碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化
40 CN105367065A 一种二硼化锆增韧的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种二硼化锆增韧的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅、二硼化
41 CN105367070A 一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉
42 CN105367100A 一种防腐蚀高致密度纳米氮化钛增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种防腐蚀高致密度纳米氮化钛增强的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料具备高的导热和
43 CN105367075A 一种纳米氮化硼增强的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种纳米氮化硼增强的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混
44 CN105367059A 一种含纳米粘土增韧致密化的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种含纳米粘土增韧致密化的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以细粒度的碳化硅
45 CN105367060A 一种高热稳定性的致密化碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种高热稳定性的致密化碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体
46 CN105367064A 一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体
47 CN105367066A 一种低温烧结高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种低温烧结高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该陶瓷基板将碳化硅粉体、钡长石与纳米量级
48 CN105367107A 一种四针状氧化锌晶须增强的抗静电碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种四针状氧化锌晶须增强的抗静电碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的
49 CN105367067A 一种耐磨损高强度高致密度的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种耐磨损高强度高致密度的碳化硅基陶瓷电路板基板材料,该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅
50 CN105367073A 一种纳米羟基磷灰石改性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 2016.03.02 本发明公开了一种纳米羟基磷灰石改性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合
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